LEAD LASER 레이저 가공기
LEAD LASER 레이저 가공기
절단 작업이 완료된 테이블과 작업 대기 테이블이 동시에 수평으로 이동하여 맞교환하는 방식으로,
고객으로부터 수요가 높은 모델입니다.
특징
수평 교환 방식의 작업 테이블
더욱 스마트하고 간편한 지능형 운영체제
고정밀, 높은 내구성의 기계 부품
본체
천정을 포함한 모든 가공영역이 차폐되어 설비 조작자의 안전사고를 예방
알루미늄 소재를 사용하고 혁신적인 구동부 설계로 종래의 설비에 비해서 가로빔이 짧아짐
- 다이나믹한 축 구동 실현, 설비가 컴팩트화 되어 설치 면적의 축소
대칭형 구조
- 집진 경로의 입고, 배선/배관용 케이블 베어의 위치를 좌측 또는 우측으로 선택 가능
다양한 가공
- 이송범위 300mm의 Z축을 활용하여 사각파이프, H빔 등 다양한 형상물의 절단작업에 대응
주요 하드웨어 구성
HYPCUT 운용 소프트웨어
YASKAWA 서보 드라이브, 모터
BLT / Procutter 커팅 헤드
HIWIN 볼스크류
자동 재절단
헤드 내 센서를 통하여 절단되지 않은 부분을 감지하여 자동으로 재절단
스마트 피어싱
피어싱 과정을 실시간 모니터링하여 피어싱 완료 후 즉시 절단 작업 수행 → 대기 시간 불필요
슬래그프리(Slag-free) 절단
레이저 빔을 실시간 모니터링하여 절단 종료와 동시에 off → 슬래그 없는 절단 실현
보호미러 보호 장치
첫번째 및 두번째 보호미러의 가스 압력을 감지하여 선제적으로 알람을 발생시키고,
보호미러 감지 센서를 장착하여 오염으로부터 보호미러가 손상되는것을 미연에 방지
서랍 방식의 커팅헤드 광학부품 교환
신속한 부품 교체가 가능하여 설비의 비가동 시간 단축
다양한 옵션 기능
CCD 모서리 찾기
스케쥴 운전
스마트 비쥬얼 진단
자동 로딩/언로딩 장치